Nextreme beweert een koelsysteem voor chips te hebben ontwikkeld dat tien keer efficiënter is dan conventionele koeling. De eerste concrete toepassing voor optische halfgeleiders is al verkrijgbaar.
<img src="http://upload.userbase.be/upload/1199981043.jpg" align="right" width="150" height="112">De warmteontwikkeling van chips en andere halfgeleiders vormt bij verdere miniaturisatie en het realiseren van hogere snelheden een aanzienlijke technische uitdaging. Nextreme denkt de oplossing gevonden te hebben in de vorm van koeling die op de chip wordt geplaatst. De fabrikant zet thin-film thermo-elektrische koelelementen direct op verbindingen binnen een chip. Volgens het bedrijf kan de technologie tot tien maal zoveel warmte afvoeren dan conventionele koelingsmethoden.
Nextreme beoogt de techniek voornamelijk voor de optische halfgeleider-industrie beschikbaar te stellen: het eerste product, de Optocooler genaamd, is geoptimaliseerd voor gebruik met laserdiodes en vergelijkbare optische halfgeleiders. Door de koeling direct op de chip te zetten, kunnen lasermodules kleiner gemaakt worden. Het procedé waarmee de Optocooler werd gemaakt, kan ook tijdens diverse stadia van chipfabricage worden toegepast. Aangezien het proces van Nextreme gebruik maakt van conventionele fabricagetechnieken, hoeven hardwarefabrikanten slechts minimale aanpassingen aan hun chipassemblage te maken.
Bron: tweakers.net 10 januari 2008
