Userbase

Processors en andere chips worden kleiner en kleiner, maar het negatieve neveneffect hiervan is dat de apparaatjes ook stukken meer warmte genereren. Experts, overclockers en andere enthousiastelingen hebben zo hun manieren om dit tegen te gaan, maar onderzoekers van de Purdue University, denken dat de huidige technieken niet goed genoeg zijn om de chips van de toekomst te koelen. Zij hebben daarom een techniek ontwikkeld die volgens hen de koeling van de toekomst biedt.

<img src="http://upload.userbase.be/upload/tn_7801_cbeb7675.jpg" align="left" width="120" height="94">Het basisidee van de onderzoekers is niet nieuw, want het idee van een pomp die water rondpompt voor koeling is al redelijke ingeburgerd, maar de onderzoekers hebben het systeem zo klein kunnen maken dat deze geintegreerd kan worden op de chip. De onderzoekers hebben het pompje zo klein kunnen maken dankzij het zogenaamde microelectromechanical system (MEMS). Dat houdt simpelweg in dat er met deze techniek op zeer kleine schaal een mechanisch systeem gefabriceerd kan worden. De methodes die hiervoor gebruikt worden, worden meestal toegepast voor het fabriceren van elektronische componenten zoals computerchips

Lees hierover meer

Bron: Techzine.nl van 1 mei 2006

Had het gelezen, ik vind het maar een raar iets. Het zou beter zijn als er in de processoren een soort ingebouwde heatsinks met heatpipes zitten die dan makkelijk hun hitte van dieper in de processor kunnen afvoeren aan een bijgeplaatste koeler.

Phuncz schreef:Had het gelezen, ik vind het maar een raar iets.

'k Vind het ook maar niets, wat als zo'n chip gaat lekken, moederbord en omliggende onderdelen ook omzeep? Naar analogie van een de dichting van de cilinderkop in je auto,... beter gekend in het Frans als Join de culasse.

Eventjes wat dichtingspasta er tussen,... neen eh...

Alhoewel, "ingebouwde heatsinks met heatpipes" kan ook lekken.

Dat moet nogal een grote chip zijn dan ? Zou daar zoveel vloeistof inzitten ?

De kans dat heatpipes gaan lekken is zo klein als een komeet die op je hoofd knalt. Zelf heb ik ook al enkele jaren een behoorlijke waterkoelingsset die CPU, moederbord en VGA koelt, samen met een pompje, 2 radiators en een reservoir. Het is echter nog nooit spontaan gaan lekken en als je goede koppelingen hebt is die kans ook ERG klein. Zowiezo worden niet-geleidende vloeistoffen gebruikt die nagenoeg kortsluiting behoorlijk kunnen vermijden.

Echter vind ik waterkoeling via mini-pompjes geen goed idee. Het voordeel aan waterkoeling is dat er veel hitte opgenomen kan worden in het water. Als je over dergelijke mini-toestanden praat, zal die halve liter water gereduceerd worden tot een halve centiliter of zelfs minder. Weg capaciteit. Dan kan ook simpelweg een deel heatpipes gebruikt worden die in veel directer contact staan met de componenten op de core (lees: niet enkel boven het oppervlak maar aan meerdere kanten).

Dient deze techniek niet eerder om de warmte te verdelen over het volledige oppervlakte van de chip om deze zo beter af te kunnen staan? Ik heb nergens gelezen dat de warmte echt van de chip onttrokken wordt?

Dan nog lijkt het me dat er betere mogelijkheden zijn te vinden. Bv. in verschillende delen van de core koperen kernen die de hitte van kritieke plekken herleiden tot enkele punten ipv. één algeheel oppervlak.